View 测量软件Elements适用于电子组件和封装的CAD导入测量软件

适用于电子组件和封装的CAD导入测量软件

  View 测量软件Elements专门设计用来在高度混合制造环境中对电路板和电子组件进行精密测量。Elements软件使用预先配置的SMT分量算法程序库来为CAD文件自动创建测量程序，不用花时间进行编程，只需简单地导入CAD文件，即可进行测量。Elements软件使测量不同产品的时间以分钟计算，而不是以小时计算。

Elements软件快速精确，通过优化检测序列，可以在

几分钟内完成成百上千个尺寸的测量。

Elements由独立的软件模块构成，每一个模块都能完

成电子组装过程中的特定检测需求:

l  模板/掩膜版：检测来料和产品模板（清洁后），来确保

孔径尺寸的完整性，鉴定是否阻塞。

l  PCB：检测多层印刷电路板上的小孔、焊盘和通孔，也

检测封装时的一个关键尺寸-----层间重合度。

l  焊膏：检测PCB上焊膏相对于焊盘的重合度，快速测

量焊膏体积和混合胶圆点重合度。

l  元件贴装：通过检测玻璃粗糙度来验证贴片机精确度

（根据IPC9850），也测量玻璃、板、膏上实体元件的位置

和方向。

l  引线框架：测量引线框特征包括引线大小、位置、角度、

倾斜度、弯曲度和共面性。

l  元件封装：测量焊线特征包括球直径（或楔形主要/次

要轴线）和线到盘的重合度，测量封装特征（QFPs, BGAs,

CSPs, Flip Chips）包括引线（或球）位置度、高度、间距、

器件共面性和底座面。

通过配置Elements软件，View Benchmark 或Summit 系统将具备以下三种主要优势：

l  将成为一款通用型设备，适用于许多点的精密测量（模板、PCB板、元件的来料检测，焊膏工艺，元件放置工艺），贯穿整个SMT封装工艺。

l  通过导入CAD文件并使用数据自动生成测量程序将大幅减少设置准备时间，将为小容量/高混合生产制造环境提供高效测量性能。

l  将大大提高产品检测能力，且不需要增加专门的编程/测量人员。